8868体育 8868体育平台8868体育 8868体育平台一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

　　五、 公司负责人YU DONG LEI(俞东雷)、主管会计工作负责人ZHENG HONG LIANG(郑鸿亮)及会计机构负责人（会计主管人员）ZHENG HONG LIANG(郑鸿亮)声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

　　十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　扬州福翌聚能股权投资合伙企业（有限合伙）（工商更名前为 “宁波量子聚能投资中心（有限合伙）”）

　　无锡嘉赢友财投资中心（有限合伙）（工商更名前为“苏州嘉 赢友财投资中心（有限合伙）”）

　　扬州友财中磁投资合伙企业（有限合伙）（工商更名前为“杭 州友财中磁投资合伙企业（有限合伙）”）

　　按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中 所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体 （如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型 结构

　　在特定领域中应用，对气体纯度有特殊要求，主要为砷烷、磷 烷、氨、氢气、氧化亚氮、其他高纯气等高附加值的工业气体

　　纯度、杂质含量等技术指标符合特定要求，可应用于集成电路、 液晶面板、LED、光纤通信、光伏、半导体及电子产品生产领 域的气体，分为电子特种气体和电子大宗气体

　　1、报告期内，营业收入较去年同期增长 42.55%，主要原因系公司受所处下业市场规模扩大、公司市场渗透率快速提升，销售收入规模增长所致。

　　2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润较去年同期增长183.54%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较去年同期增长66.10%，主要系公司业务规模、运营效率和产品毛利不断提升所致。

　　3、报告8868体育 8868体育官方入口期内，经营活动产生的现金流量净额较去年同期多流入25,738.04万元，主要系报告期内公司销售规模增长和销售回款增加所致。

　　4、报告期内，基本每股收益0.55元/股，较去年同期增长161.90 %；稀释每股收益0.54元/股，较去年同期增长157.14%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.28元/股，较去年同期增长55.56%；主要系归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加所致。

　　计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密 切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除外

　　企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小 于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价 值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持 有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债和其他债权投资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行 一次性调整对当期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　报告期内，归属于上市公司股东的净利润14,978.55万元，本期期权激励造成的股份支付费用为1,751.24万元，剔除股份支付的因素，归属于上市公司股东的净利润16,729.79万元，较去年同期增长128.09%。

　　报告期内，公司实现新签合同358,776.23万元，比去年同期增长78.6%,其中来自半导体行业的新签合同占比49%。

　　根据中国证监会核准并发布的《2021年3季度上市公司行业分类结果》，公司所属行业类别为“C35、专用设备制造业”。

　　公司主要向高端制造业客户提供制程关键系统与装备、关键材料和专业服务，公司产品的市场需求主要来自于泛半导体（集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明）、光纤通信以及生物制药等高端制造产业的固定资产投资支出和运营支出，其中集成电路、太阳能光伏和生物制药行业是国家产业政策重点鼓励和支持发展的行业。

　　2023年7月11日，SEMI（即：国际半导体产业协会）发布了《2023年年中半导体设备预测报告》，报告预测，尽管目前宏观经济不景气，但半导体设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强势反弹，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元。

　　中国集成电路市场不同于全球市场，SIA（半导体协会）在2023年二季度发布的2023年报告中称：中国是全球最大的半导体单一市场，占全球总市场的31%，占据了美国半导体公司总销售额的36%。集成电路是国民经济和社会发展的战略性产业，由于供应链安全和国产替代的强大动力，中国集成电路行业2023年逆周期持续快速发展，并将在2024年继续走强。

　　在2030年碳达峰、2060年碳中和目标的背景下，大力发展以光伏发电为主的可再生能源是推动绿色低碳发展的重要支撑，是实现“30?60”目标的关键一环。根据工信部发布的《2023年上半年全国光伏制造行业运行情况》显示，2023年上半年，我国光伏产业总体保持平稳向好发展态势，产业链主要环节产量均实现高速增长。根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量再创新高，同比增长均超过65%。光伏产品出口总额达到289.2亿美元，同比增长11.6%。中国是光伏产业链相关产业最为完整的市场，光伏技术也在不断迭代进步，随着Topcon、异质结和钙钛矿等光伏技术的不断迭代，促使度电成本持续下降。成本的下降和储能技术的提升会带来发电端的规模扩张，从长远看光伏依然是朝阳行业，中国光伏产业将会继续保持高速增长。

　　从2022年下半年开始，国内生物制药产业行情处于下滑阶段，但从长期来看，生物制药涉新，《“十四五”生物医药产业发展规划》等产业政策为生物制药行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，据中商产业研究院《2023年中国生物医药行业市场前景及投资研究报告》发布，政府鼓励将医药企业的研发、生产、销售与互联网大数据、云计算等新兴信息技术融合发展，为医药行业发展注入新动能，促进行业的跨越式发展，预计2023年中国医药市场规模将达到17,977亿元。

　　近年来，全球陷入高通货膨胀及下游消费市场持续低迷、俄乌冲突导致能源成本高涨、房地产周期下行等严重影响居家、显示、照明市场需求。下游平板显示、半导体照明、光纤通信厂家普遍减少/暂缓其固定资产投资计划。据研究机构Omdia最近发布的 《OLED 和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，平板显示面板（FPD）制造设备下滑趋势将在2023年触底；该市场预计在2024年以153% 的速度反弹至78亿美元，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。据TrendForce集邦咨询研究，随着刺激消费政策陆续出台，以及照明和光纤产业愈加注重产品的光品质、健康照明和智慧化，照明/光纤市场将逐步实现向好趋势。

　　公司主要业务为向泛半导体和生物制药等高科技产业客户提供制程关键系统、核心材料，以及专业服务的三位一体综合服务。所涉主要产品有电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和先进材料以及MRO专业服务，随着公司客户群的不断扩大，以及公司产品和服务的竞争力不断提升，公司在提升已有市场的渗透率的同时还在向更多的应用领域提供基于同源技术的产品和服务。

　　公司未来将继续聚焦高科技产业，顺应我国以集成电路、光伏、生物制药为国家级战略新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端制造领域空白，助力我国高科技产业的国产化水平。

　　本行业大多数同行是美国、韩国、日本等国外供应商以及台湾半导体行业供应商，公司是国内最早进入电子工艺设备领域的本土厂商。作为细分领域先行者，公司深耕产业20余年，累计参与编写了8项国家和行业标准，随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展，电子工艺设备需求迅猛增大，加之国产替代的推动，高纯介质供应系统的国内供应商的市场占有率也从5年前不足10%发展到近年大约30%。公司电子工艺设备业务已经覆盖众多国内一线客户，如中芯国际、长江存储、长鑫存储、海力士、隆基、通威等领先客户群体。

　　由于中国半导体行业受到以美国为主的半导体技术发达国家的遏制，保证8868体育 8868体育官方入口供应链安全、快速提升国产化成为最强需求。半导体的制造工艺取决于工艺技术和设备品质，而工艺设备品质的提升又强烈依赖上游的材料和零部件、组件和子系统。公司顺应市场需求，开发的“泛半导体工艺设备子系统”业务，较早进入到工艺设备的上游国产替代行列，产品已经逐步被国产工艺设备头部厂商中微、北方华创、拓荆、晶盛等采用，市场占有率不断提升。

　　公司在生物医药行业经过10年耕耘，传统主营的制药用水系统业务已经获得国内头部制药企业订单，近年来又快速开发和拓展了流体工艺系统，实现了从辅助系统向工艺系统的重大转变，并快速进入抗体蛋白药、新一代胰岛素、新型疫苗、细胞与基因治疗应用领域。公司曾参与中慧圆通、科前生物、武汉生物所、长春金赛等知名项目，一系列具有标志性的项目订单表示公司已经进入行业一流供应商行列。为了追踪生物制药更新的发展和市场机会，公司还创立了“创新药孵化服务”平台，并因此而时刻掌握生物制药领域的最新动态和市场发展情况，为早期切入新市场创造了条件。

　　公司向下游客户销售电子特种气体、电子大宗气和电子先进材料等工艺介质，已具备合成、提纯、混配、充装、分析、检测和供应等核心能力。公司2022年和2023年开展了多个气体和先进材料生产基地投建项目，其中“合肥高纯氢气项目”、“潍坊高纯大宗项目”、“丽水大宗气、混合气、特种气体项目、以及铜陵电子材料等项目将分别于2023年下半年到2024年底逐步落成投产。

　　公司20多年深耕超高纯流体供应系统，2013年进入电子特气领域以来积累了高水平的提纯和检测技术。公司具备制造半导体前驱所需的提纯、检测、包装和供应等核心能力，近年来不断引入外部资深专家，加强研发力度，从而在2022年底实现了前驱体产品的突破。半导体前驱体是壁垒很高的先进材料，国产化率极低，随着中国半导体制造产能的大幅提升，国产化前驱体产品有着非常大的提升空间。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，目前正在客户导入阶段，预计2024年逐步达到量产。

　　随着公司近年来在电子气体业务的布局和随着电子先进材料业务的开发及逐步落地，公司已经稳步成为电子气体和先进材料业务综合供应商和服务商。

　　客户对于提供MRO（维护、维修和运营）服务的供应商有较高的项目经验和技术要求，公司是国内为数不多能为客户提供关键系统、核心材料、专业服务三位一体的本土厂商。国内泛半导体行业近几年已产生长足进步，MRO市场快速形成，公司与国外供应商相比，正在逐步缩小差距。且随着客户Capex投资建成的产线逐步投入运营，公司MRO业务将会有更大的提升。

　　公司自成立以来始终坚持自主研发的发展道路，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到循环利用的全流程综合解决方案，以电子工艺设备和生物制药设备的研发、设计和制造为切入点，向前端拓展以电子气体为核心的材料业务，向后端布局减排及循环再利用业务，实现产业链闭环。公司经过自主研发，围绕下业对电子气体和化学品的使用需求，形成了六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术。

　　自成立以来，公司对流体、材料、机械之间的相容性进行理论 研究，逐渐掌握微污染物析出原理，同时在实践中积累客户在 微污染控制方面的技术要点，在系统设计、材料选型、设备制 造与安装、检测等环节建立自有工艺及装备，形成体系化的微 污染控制技术，并持续巩固和优化。应用上述核心技术，公司 自产高纯供应设备于2008年正式投产，并持续提升纯度水 平。 2021年以来持续开发、验证、推广应用新工艺路线并且不断 提升核心零部件的国产化率。

　　自成立以来，公司运用流体相关理论，对气体、化学品在供应 系统中的运动状况进行研究，通过建立计算机仿真模型，逐渐 掌握输送过程中能量变化、相态变化、阻力变化、温度变化等 控制要点，研发出符合下业需求的流体系统方案。同时， 公司在实践中通过边界条件数据修正，进一步强化设计与仿真 能力。

　　自成立以来，公司长期对气体、化学品危害性和可操作性进行 研究。结合自动化控制原理，公司于2010年起开始掌握气 体、化学品监控的软硬件平台的核心技术，同时在实践中不断 升级控制程序中的安全互锁，巩固生命安全保障与工艺监控核 心技术，提高产品的安全防护能力。

　　自2010年开始，公司对化学反应的机理进行研究，逐渐掌握 影响化学反应速率及产率的因素，如物料晶体结构、反应温度 等；同时，公司通过膜分离、催化吸附、低温吸附等提纯方法 的实验，积累气体中关键杂质去除的技术要点，并建立纯化数 学模型，开发出关键提纯系统。公司逐渐掌握合成与分离提纯

　　技术，并分别于2014年和2017年获得砷烷、磷烷生产相关的 专利授权，并用以生产砷烷、磷烷产品。 2021年以来不断突破一系列电子材料新产品的工艺开发和生 产验证，为进一步开发更先进电子材料累积了丰富的实验数据 和计算仿真的数据基础。

　　自2010年开始，公司运用化学分析和仪器分析理论，在实验 室对污染杂质的特性进行研究，逐渐掌握杂质辨别的关键因 素，并利用色谱分离柱等检测设备，建立分析测试方法。同 时，公司在实验室采用标准样品进行反复验证，在实践中建立 标准测试流程。运用上述核心技术，公司于2014年建立完毕 合肥分析实验室，并于当年投入运行。

　　自2015年以来，公司通过对吸收、精馏、膜分离、吸附等三 废净化机理进行研究，掌握影响净化速率及经济性的因素，如 设备结构、填料类型等，并通过建立数学模型，提供工程化放 大方案。公司已于2019年成功开发针对氦气的回收循环系 统，主要为光纤客户提供关键原材料保障。 2021年以来深入研究了泛半导体生产工艺里面多种介质的回 收，提纯以及再利用的技术方案以及应用论证，为下一步的新 产品开发和推广奠定了坚实的技术基础。

　　报告期内，公司围绕主营业务，加大产业链相关领域的研发投入和新产品的研发力度，截至报告期末，公司已获得知识产权数量合计202项，其中发明专利28项，实用新型专利144项，外观专利11项，软件著作权19项。

　　2023年上半年研发投入较去年同期增长88.94%，主要系报告期内公司在业务范围拓展、新技术研发、新产品开发等方面研发投入的物料消耗增加及职工薪酬增加所致。

　　突破行业标准操作水平，实现高纯度 原料安全稳定的自动充装，从而提高 整体产品的品质和客户满意度。

　　丰富制药用水系统补充产品，实现水 机品质提升的同时，降低生产及运维 成本。

　　完成分子筛表面特征测定及 分子筛性能测试；完成催化 剂和吸附材料的筛选及再生 技术研究，缩短再生时间和 气体消耗量；完成催化装置 的再生技术初步研究

　　应用于工业中小规模现场气体制备， 气体终端纯化，关键杂质快速检测， 催化吸附材料检测认证。

　　研究开发环境友好的超临界 CO2(SCCO2),代替VOC和CFC 的清洗剂，显著降低溶剂消 耗，简化溶剂的分离和后处

　　超临界CO2清洗在技术、经济和环保 等方面都具有优越性：对污染物去除 效率高；溶剂和能量消耗低；工艺中 无有机溶剂的挥发；不涉及有毒和易 燃溶剂；无需干燥和溶剂后处理工

　　序；CO2的简单而低成本的循环使用和 不产生溶剂废液和废水等，发展前景 广阔。

　　提高对DSP混配的精度，完 成热交换器的研究，减少系 统温度的影响，增加系统的 稳定性；技术指标： H2SO4：8.6±0.5%；H2O4： 3.8±0.4%；HF： 0.03±0.003%

　　应用在半导体行业相关化学品输送系 统，实现系统的稳定性；有利于推动 化学品输送设备国产化进程；降低半 导体产业相关产品的成本，提升产品 市场竞争力。

　　为了符合国家相关要求，满 足化学品输送设备在相关防 爆区域的要求。正压控制器 控制负压：≥50pa

　　应用在TFT、IC等行业有机化学品输 送防爆领域；随着半导体行业的快速 发展，针对设备防爆的需求不断增 加，应用场景不断扩大。

　　为益生菌生产线提供完整的 生物上下游工艺管罐系统， 提供从发酵到纯化系统的整 厂工艺方案

　　掌握一整套益生菌配料、发酵、离心 分离的工序，配合稀释、配液、灌装 等技术，打通上下游工艺壁垒，扩大 国内生物发酵设备市场。

　　旨在开发出使用饮用水作为 水源，使用常温膜法制备方 式进行注射用水的制备装置

　　注射用水作为生物医药、粉针剂、体 外诊断试剂、大输液、医疗器械、兽 药等行业用水，在药品生产中广泛使 用；该项目的研发成功将改进国内注 射用水制备工艺与国际接轨，推进常 温法制备注射用水工艺在国内的应 用，很大程度响应国内外市场需求， 市场前景非常广阔。

　　完成光伏领域生产制造系统 设备在生产运行过程中自排 放的TMA、PH3、BCL3尾气 废气处理装备

　　随着光伏行业产能的日益递增，厂务 端对尾气处理设备的需求量暴增；光 伏行业用尾气处理设备配合系统设备 将会大大增加产品竞争力，让客户增

　　开发一种自卸装置系统用于 精细化工领域客户，在分 装、灌装设备系统中配套完 成码垛到托盘中的功能需求

　　精细化工领域日益发展壮大，且日益 要求自动化；全自动灌装线自卸系统 不但能将产线的成品桶卸载到指定位 置，还能实现自动更替填装托盘等一 系列自动化功能需求，弥补在全自动 灌装系统的一个自动单元，同时拓宽 了市场空间。

　　光伏、半导体行业客户在调试阶段出 现既定设备交期不满足又着急调试的 情形下，该设备将提供及时快捷的保 障；另外，厂务端设备故障阶段也能 应急供应，为紧急服务增加新的武器 和竞争力。

　　整体系统的回收率达到60% 以上，回收后的氢气纯度达 到国标5N的要求

　　主要应用于外延工厂，一个外延工厂 每年使用的氢气量在1200万Nm3左 右，全国目前大概有十几个这样的外 延工厂，并且还有新的工厂在建，将 外延尾气中的氢气进行回收提纯重复 利用，可以为工厂降低很大一部分生 产成本，还可以拓展应用于其他行业 的氢气回收。

　　完成六氯乙硅烷吸附、精馏 提纯工艺，杂质检测技术研 究；搭建六氯乙硅烷纯化装 置、产品取样装置

　　应用于半导体行业，可替代硅烷、二 氯甲硅烷，采用化学气相沉积法 （CVD)、原子层沉积法（ALD）来制备 高品质氧化硅薄膜、氮化硅薄膜，还 可应用于光学纤维、硅氧烷前驱体等 产品制备领域。

　　旨在通过开发不同的阀门的 开关方式，相应不同需求的 半导体工艺，实现测试国产 阀门的流量性能，满足半导 体国产化阀门的性能测试要 求

　　随着中国半导体行业的发展，越来越 多的客户需要在原有的机台上使用国 产化阀门；国产阀门在技术、性能上 有很多的不确定性，因此阀门流量测 试平台在国产化阀门替换过程中起到 了决定性作用。

　　开发精确性、稳定性，多功 能性，用户友好操作界面的 测试设备，实现半导体工艺 设备高效、专业的测试

　　测试设备可以在半导体气体输送领域 提供精确、稳定的测试结果，帮助评 估设备性能和进行故障排除；多功能 性、可定制性和远程监控功能使其适 应各种测试需求，为用户提供高效、 可靠的气体输送设备测试解决方案， 在半导体制造和相关领域具有广阔的 应用前景。

　　开发国产化鼓泡器装备，实 现半导体工艺中晶圆离子注 入时，晶片表面的材料性质 发生变化，以满足芯片制程 过程中的工艺要求

　　此装备应用于IC行业，随着该行业等 级和产能的增长，对Bubbler鼓泡柜 设备的需求越来越大，Bubbler鼓泡柜 设备的开发很大程度响应市场需求及 成本的控制，市场需求较大。

　　流体系统设计和仿真技术、先进材料的合成与提纯技术，是公司多年来形成的核心技术。在先进材料技术的快速创新迭代的时代，公司不仅在人才、技术、资金上增加投入，而且从组织创新和研发方式创新方面快速提升公司在流体系统及新材料的研发能力。在组织创新方面，通过搭建更开放的研发体系，建设不断生长的多维度研发生态，一方面能更敏锐的获取最新的科技领域的技术突破，另一方面能捕捉到客户应用端的最新材料需求。在研发方式创新方面，通过采用计算机仿真和数字化模拟试验，可以减少无效实验的次数从而提升试验效率。另外公司还通过与国内外专业院校和实验室建立横向课题合作，以获得前沿产品开发的人才优势以及高科技人才的合作互动效应。

　　2. 制程关键系统、核心工艺材料和专业服务“三位一体”的特有业务定位 公司是国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商，具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，由此延伸发展了流体系统装备、高纯气体等产品和业务，并凭借在相关领域对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有深刻理解的基础上，公司持续为客户提供MRO综合服务。

　　公司各项业务的客户高度重叠，因此公司能进一步以更深刻的洞察、更具创新性和实用性的思路为客户提供装备、材料、服务三位一体的综合解决方案。三块业务紧密配合，为公司新业务的开拓带来先天的客户基础优势，进而不断增强客户粘性。“三位一体”的业务定位带来公司综合服务能力和品牌影响力的上升。

　　公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应，使得公司的业务呈现跨多行业应用的格局，公司业务横跨泛半导体、生物医药等高科技制造业到先进制造业、新能源、碳减排、精细化工和电化学储能等新兴市场。泛半导体行业技术迭代速度快，行业周期性特点突出，因此行业内从业企业的经营往往随之产生较大周期性波动。同源技术的多行业应用，一定程度上平抑了单个行业的周期性波动对公司整体经营的影响，使公司得以稳健发展，同源技术的多行业应用，有效将公司从发展初期所处相对细分的、体量较小的市场不断带入新的市场，在新的市场又形成新的技术和能力积累。

　　公司多年来一直坚持自己独特的企业基因，倡导努力创造条件成就高潜质员工的成功。公司创造一切条件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值。公司持续推行和完善包括期权计划、员工持股计划在内的各项激励机制，提高职工的凝聚力和公司竞争力，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展，为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉。

　　(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

　　公司在二十余年的发展过程中，始终秉持以客户为中心的基本理念，重信守诺，稳健经营，不走捷径，尽最大努力持续为客户创造价值。随着公司在行业中的良好口碑和专业形象愈加凸显，为公司不断提高各业务领域的渗透率奠定了坚实基础。

　　报告期内，尽管受到中美高科技领域竞争、半导体周期下行等大环境不利因素的影响，公司坚定执行公司发展战略，坚持开展技术和产品创新，坚持以安全和高品质发展为主诉求的稳健发展原则，持续提高公司运营水平，使得公司业务在所处行业的市场渗透率快速提升，营收、利润等经营业绩再创历史新高。

　　报告期内，实现营业收入134,444.11万元，同比增长42.55%；归属于母公司净利润14,978.55万元，同比增长183.54%；扣除非经常性损益归属于母公司净利润7,452.51万元，同比增长66.1%；毛利率为28.4%，同期增长2.2百分点；新签合同35.9亿元，同比增长78.6%，其中来自于半导体行业和光伏行业的新签合同分别同比增长77%和179%；期末在手合同56.3亿，同比增长73.8%。

　　报告期内，公司经营性现金流同比转正；合同负债为18.5亿元，与去年底相比增加66%，销售收款情况良好。

　　报告期内，公司获得了超过行业平均水平高增长，为公司全年乃至2024年持续稳健增长奠定了坚实基础。

　　气体和先进材料业务是公司战略重点，包含特种气体、大宗气体和工业气体在内的气体业务是公司拓展OPEX业务的支柱战略，是最近几年主要的产品开发和投资方向。公司的气体业务主要围绕电子特气、工业气和先进材料三个方向发展。公司致力于打造平台式的气体业务模式，不断提高气体和先进材料占公司整体业务的比重。报告期内气体业务收入同比增长42%，高于市场的平均增速，毛利率持续改善。公司从2022年布局的大宗气/工业气体业务项目，今年下半年将陆续投产或者运营产生收入，所以2023年下半年气体业务的增长会加速。

　　公司具备制造半导体前驱体所需的提纯、检测、包装和供应等核心能力，近年来不断引入外部资深专家，加强研发力度，从而在2022年底实现了前驱体产品的突破。半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料，主要应用于气相沉积(包括PVD、CVD和ALD)以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层；特别是随着ALD技术的不断发展，前驱体材料的应用场景越来越广泛。半导体前驱体是壁垒很高的先进材料，国产化率极低，随着中国半导体制造产能的大幅提升，国产化前驱体产品有着非常大的提升空间。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，目前正在开始小批量客户导入，预计2024年逐步达到量产。

　　公司深耕行业二十余年，形成了介质供应系统微污染控制、流体系统设计与模拟仿真、生命安全保障与工艺监控、先进材料合成与分离提纯、材料成分分析与痕量检测以及关键工艺材料再生与循环的六项核心技术，为公司业务版图持续拓展打下坚实基础。

　　公司核心技术的泛用性可以产生同源技术跨行业外溢效应，这是公司能够向先进制造业、新能源和碳减排等新兴市场拓展的底层逻辑。目前公司业务已覆盖泛半导体行业（包括集成电路、平板显示、半导体照明、太阳能光伏、光纤制造等）、生物医药等高科技行业，随着公司对已有核心技术的应用扩展，不断开发新产品和业务，报告期内，公司气体产品和超洁净物料供应系统以及正在进行的新的技术开发项目等已经延伸到先进制造业、新能源与碳减排市场、精细化工、电化学储能市场、科研服务市场等更多高科技行业领域。

　　（四）持续加强人才队伍建设，股票期权叠加员工持股计划多重激励 公司非常重视人才储备、培养和激励。报告期内，公司持续优化人才队伍的培养和激励方法，为公司实现中长期战略目标持续吸纳高端专业人才，同时持续完善员工培养和激励机制，激发员工的创造力和积极性，提升公司核心竞争力。

　　报告期内，公司推出第一期员工持股计划，合计80万股，参加对象均为公司管理人员和核心业务骨干。公司于2021年发布的两期股票期权，在报告期内继续得到员工的积极执行，激励效果明显。

　　公司将继续建立和完善员工、股东的利益共享机制，改善公司治理水平，提高职工的凝聚力和公司竞争力，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展。