半导体封装无尘车间的设计是一项极其严格和精细的工作，需要在满足高标准技术要求的同时，确保无尘车间的功能性和安全性。以下是合景净化工程公司整理的半导体无尘车间装修施工的注意事项：

　　确定无尘车间所需的洁净度等级，例如根据ISO 14644标准确定洁净度等级为ISO 5或ISO 6。施工过程中要严格控制尘埃和污染物的产生，确保洁净度要求得到满足。

　　选择适当的空气过滤系统，包括高效空气过滤器(HEPA)和超高效空气过滤器(ULPA)。根据洁净度等级要求，确定过滤器的效率和数量，并确保过滤器的正确安装和维护。

　　设计和选择适当的气流控制系统，以确保洁净车间内的气流流向和速度符合要求。考虑到半导体封装工艺的特点，要确保气流的均匀性、稳定性和无扰动，以避免对产品质量的影响。

　　半导体封装过程对静电敏感，因此需要采取静电控制措施。选择防静电地板、静电消除设备和防静电工作服等，以减少静电的积聚和释放，降低静电对产品的影响。

　　根据半导体封装工艺要求，选择合适的温湿度控制系统。确保洁净车间内的温度和湿度在设定范围内，并考虑温湿度的稳定性和调节能力，以保证产品的稳定性和可靠性。

　　选择符合洁净度要求的材料，包括地板、墙面、天花板、管道和设备等。材料应具有耐腐蚀性、易清洁性和低挥发性，以减少对洁净环境的污染。

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　　严格控制人员和物料的进出无尘车间，避免外部污染物的带入。设置适当的换衣间、空气淋浴室、气密门等设施，确保进出过程的洁净性。

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　　半导体封装工艺对地面平整度要求较高，要确保地面平整度符合要求，以便设备的稳定安装和运行。

　　根据工艺要求，对不同工作区域进行适当的隔离，以防止交叉污染。例如，将清洁区域与非清洁区域进行有效的隔离。

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